開蓋機

發(fā)布時間 : 2025-05-04 01:38

■ 近二十年的專業(yè)拆蓋經驗，適用于金屬封裝
的光電器件、厚膜電路、光通訊器件、石英
晶體振蕩器等器件。拆蓋是非破壞性的。
■ 精密伺服驅動，開機自動定位；可以設定*
小0.254mm/s的進給速度及0.254mm進給量
進給，線性運動，精密拆蓋；無震動、無
沖擊，無損傷。
■ 專業(yè)的鍍TiN高速雙螺紋銑刀，專業(yè)的拆蓋方法，無微粒碎屑進入器件內、不會對內部元器件造成傷害。
■ 器件可多次拆蓋，基座可多次重復利用

■ 更換不同的專業(yè)刀具或轉盤，可以應用不同形狀DIP封裝或TO圓形封裝的器件等。
■ 待拆器件的尺寸范圍：長度由0.2”(5.08mm) 到 6”(152.4mm) ，高0.85”(21.59mm)。
或客戶特殊定做長度達12”(304.8mm),高1.9”(48.26mm).